全球大公司要闻

1. 微软：宣布加大在加拿大的投入，斥资190亿加元布局人工智能，将建设新的数字和人工智能基础设施，新增产能预计于2026年下半年开始投入使用。

2. 英伟达：美国政府批准其向中国出售H200人工智能芯片，市场关注中方是否允许购买及需求前景，此次出口将对全球AI供应链产生重要影响。

3. 沃尔玛：从纽约证券交易所迁移至纳斯达克交易所上市，此次迁移创下美股历史上规模最大的上市地迁移纪录，标志着公司战略布局的重大调整。

4. 斯特兰蒂斯集团（Stellantis）：与Bolt达成合作，共同加速无人驾驶出行服务在欧洲的大规模推广，计划2026年开始在欧洲部署测试车辆，初步目标2029年实现量产。

5. 阿里巴巴：成立千问C端事业群，由原智能信息与智能互联两个事业群合并重组而来，包含千问APP、夸克、AI硬件、UC、书旗等业务，首要目标是将千问打造成为AI时代用户的第一入口超级APP。

1. 闻泰科技：正式向荷兰方面指定的安世半导体股权托管人迪里克等人发出函件，提议就安世半导体相关争议开展建设性会谈，核心议题围绕恢复公司对安世半导体的合法控制权与完整股东权益展开，以期通过对话弥合分歧、寻求符合各方利益的长期解决方案。

2. 海光信息：公告称董事会审议通过终止换股吸收合并中科曙光并募集配套资金的议案，终止原因为市场环境变化及重组条件不成熟，目前公司生产经营正常，该事项不会对财务状况造成重大不利影响。

3. 复星医药：子公司与辉瑞签订超5亿美元许可协议，此次合作将进一步拓展公司在相关领域的市场布局和技术优势，对公司未来业绩增长具有积极意义。

4. 隆基绿能：终止境外发行全球存托凭证事项，公司表示综合考虑当前市场环境及自身战略规划等因素，决定暂停该发行计划，未来将根据实际情况调整资本运作安排。

5. 联电：与比利时研究机构imec签署技术授权协议，取得iSiPP300硅光子制程技术，将推出12英寸硅光子平台，瞄准下世代高速连接应用市场，此举有助于强化公司在AI高速互连与CPO光模块产业链中的技术布局。

6. 纬创：11月营收达2806.24亿元新台币，累计今年前11月营收1.93兆元新台币，公司管理层指出，受惠AI服务器11月迎来出货高峰，带动营收表现创下历史新高。

7. 香港交易所：推出科技100指数并授权易方达基金在中国内地发行追踪该指数的ETF产品，标志着香港资本市场在科技主题指数产品化方面迈出关键一步，有望吸引全球资金配置港股科技资产，提升市场流动性与国际影响力。

1. 微软：宣布未来四年向印度投资175亿美元用于人工智能及云基础设施建设，同时在加拿大新增75亿加元投资，重点布局主权AI落地专区及Azure服务扩展，此外与Anthropic、OpenAI等联合成立人工智能安全基金会（AAIF）。

2. 英伟达：美国批准其以加价25%向中国“经批准客户”出售H200芯片，但出口前需接受安全审查，超微公司同步推出4U和2-OU液冷式HGX B300解决方案，扩展Blackwell产品线，已具备大规模发货能力。

3. 苹果：花旗集团维持“买进”评级，折叠iPhone OLED屏订单确定由三星独供，目标产量1100万套。

5. Meta：雷朋联名智能眼镜走红但面临隐私争议，计划明年初推出新AI大模型Avocado替代现有Llama系列，同时入局OCS光交换机领域，与英伟达、微软等合作加速技术落地。

6. 布鲁克菲尔德：与卡塔尔AI公司组建价值200亿美元的AI合资企业，专注于在卡塔尔及选定的国际市场开发人工智能基础设施。

7. 百事公司：与激进投资者Elliott Investment Management达成协议，计划将美国产品线%，注重价格亲民，作为降成本举措之一宣布裁员计划，旨在重振增长并赢回投资者。

1. 三星电子：首款三折叠手机Galaxy Z TriFold于12月9日在中国开启预售，起售价19999元，全球限量2万台首销即告罄，机身薄至3.9毫米，支持Dex模式并搭载四摄设计；三星显示计划2026年为苹果iPhone Fold独家供应1100万套内外屏；2025年Q4重返全球DRAM市场营收第一，并将部分HBM产能转向DDR5以提升利润。

2. LG新能源：拿下奔驰14亿美元电池订单，供应周期至2035年，强化电动车电池领域布局。

3. SK海力士：宣布下一代V10 NAND闪存将采用混合键合技术，堆叠层数突破300层，目标2027年量产；考虑在纽交所发行以库存股为基础的ADR。

5. LG显示：因苹果加速iPad全系OLED屏幕渗透成为受益方之一；推出27英寸UltraGear OLED电竞显示器，支持QHD 540Hz高刷与HD 720Hz模式切换，预计近期发售。

6. 塔塔集团：与英特尔签署合作备忘录，探索在印度本土制造和封装半导体产品，聚焦芯片供应链及AI PC市场，助力印度半导体产业本地化。

7. 日本曹达：推进农化业务内部整合，拟吸收合并全资子公司Nisso Green，合并预计于2026年10月1日正式生效，旨在整合资源优化架构，强化产销协同与市场响应能力。

8. Gigaphoton：向一家从事先进半导体研发的日本企业交付用于半导体先进封装的准分子激光系统并完成安装，该G300K基于KrF（248纳米）技术，集成于半导体封装基板加工设备中。

1. 奔驰：宣布与Momenta及阿联酋Lumo合作，计划2026年在阿布扎比推出基于新一代S级的L4级Robotaxi服务。

2. 宝马集团：监事会决定现任生产部门负责人米兰·诺德科沃奇将于2026年5月接任董事长，接替任职35年的齐普策，任期将延续至2031年，任期内将主导新世代车型量产。

3. 必和必拓：以20亿美元出售西澳大利亚州铁矿内陆电网49%权益给黑石旗下GIP，保留51%股权及控制权；同时宣布以7000万美元出售巴西铜金矿特许权，资金将用于铜等核心增长业务，交易预计2026财年末完成。

4. 力拓集团：宣布新战略将重点布局铁矿石、铜、铝与锂等优质资产，持续优化资产组合以应对全球能源转型需求，同时深化人工智能技术在矿产勘探和生产中的融合应用，提升运营效率。

5. 保时捷控股：宣布执行董事会成员卢茨·梅施克辞职，其投资管理职责由董事会主席汉斯·迪特尔·波奇接管。

6. 大众汽车集团：前三季度净利润同比下滑61.5%，2030年前投资计划缩减至1600亿欧元；旗下保时捷三季度亏损9.6亿欧元，中国销量腰斩至约4万辆，正通过中国研发中心推进智能化转型，聚焦ADAS与电池管理技术。