2550亿的中芯订单取消欧美光刻机再掀停工潮 科技战加剧供应链动荡

2550亿的中芯订单取消，欧美光刻机再掀停工潮 科技战加剧供应链动荡！中美在科技领域的竞争近年来愈发激烈，自2018年美国开始实施出口管制以来，到2025年仍在不断加码。美国试图通过限制高端芯片和设备的供应来遏制中国半导体产业的发展。这一举措导致中国进口芯片订单显著减少，尤其是2023年7月，同比减少了546亿颗芯片，金额蒸发了2550亿元人民币。

美国联合荷兰、日本等国家限制光刻机出口，阿斯麦等公司受到影响，生产线调整，部分产能闲置。这使得美国企业也开始担忧未来的销售市场。2018年特朗普上台后，美国开始针对中国科技企业采取行动，将中兴列入清单，禁止美国公司供货。2019年5月，华为被加入实体清单，美国企业需申请许可才能向其出售芯片，华为手机业务因此遭受重创，全球市场份额大幅下降。

2020年8月，美国修改了外国直接产品规则，规定使用美国技术生产的芯片卖给中国企业也需批准。这进一步限制了台积电等代工厂为华为生产先进芯片的能力。华为只能依靠库存并转向本土供应商，但性能和产量都无法满足需求。

2022年10月，美国商务部工业与安全局发布新规，禁止出口用于14纳米以下制程的芯片和设备，针对人工智能和高性能计算领域。2023年1月，荷兰和日本跟进，荷兰限制阿斯麦的极紫外光刻机出口，日本则限制东京电子和尼康的设备。阿斯麦的深紫外光刻机审批时间延长，2023年对华交付量下降，中国市场占比从29%降至20%。中国半导体企业如中芯国际只能依赖28纳米以上的老工艺，生产计划受到严重影响。

2023年上半年，中国集成电路进口量同比下降10.8%，达到4795亿颗，金额下降15.4%，为3494亿美元。这反映出供应链受阻，企业转向囤货和本土替代品维持运营。2024年初，荷兰撤销部分阿斯麦出口许可，影响NXT:2050i和2100i型号。阿斯麦第二季度报告显示，中国业务占比稳定在20%，但全球营收波动较大。

中国企业加大本土投资，国家基金投入数百亿美元，中芯国际扩大28纳米生产线年中国进口反弹，数量达到5492亿颗，增长14.6%，金额为3857.9亿美元，增长10.5%。这表明中国在低端和中端芯片开始自给自足，但在高端领域仍需依赖进口。2025年，美国继续保持高压态势，荷兰启动新规，将DUV出口限制从7纳米调至14纳米，阿斯麦的1970i、1980i中阶机型也需要90天审批。中国海关数据显示，2025年1-2月集成电路进口总额微增0.8%，金额增长2.7%，本土产能正在逐步补位。

这些管制不仅对中国造成影响，也让供应商感到压力。阿斯麦作为光刻机行业领导者，2023年下半年深紫外线产能闲置，工厂调整班次以节省成本，相当于部分停工。首席执行官在财报会上表示，中国订单延迟，营收预期下调。公司预计2024年对华销售占比为15-20%，2025年预计持平，但整体面临压力。

中国稀土管制新规要求含0.1%中国稀土的光刻机需获得许可，阿斯麦单台设备稀土磁体超过10公斤，需申请豁免。传闻称2025年起，阿斯麦可能停止在中国的设备维护，这让中国厂商头疼，但也迫使他们加速国产化进程。

美国芯片企业如高通、英特尔、英伟达等原本在中国市场获利丰厚，但现在订单减少，经营状况不佳。高通2024财年营收为390亿美元，近一半来自中国，但对华出货量下降15%。英特尔2022年中国营收占比27%，2023年服务器芯片销售下滑10%，2024年降至20%。英伟达首席财务官表示，中国数据中心需求减弱，需要寻找其他买家，但新兴市场难以填补缺口。公司2025年中国份额几乎归零，转而开发印度和欧洲市场。

AMD对华营收从22%降至15%，管理层直言市场流失严重。这些企业库存堆积，生产线减速，员工轮班控制开支。中国减少进口的背后，是自主化发展的推动。2023年半导体销售额达到1800亿美元，2024年超过2000亿美元，2025年预计继续增长。中芯国际2024年28纳米产线年宣布扩产。华为海思麒麟芯片采用本土代工，虽然良率较低，但进步明显。

中国半导体设备自给率2025年将达到50%，蚀刻和气相沉积技术取得突破。出口也在快速增长，2024年出口额为1595亿美元，增长17.4%，数量为2981亿块，增长11.7%。2025年前两个月出口额为251亿美元，增长11.9%。对印度出口74.7亿美元，增长30.3%，东南亚市场也在积极开拓。

美国企业面临巨大压力，高通在越南和印度建厂分散风险。英特尔出售紫光股份，泛林集团停止供应先进设备。英伟达黄仁勋表示，伤害中国的同时，美国自身损失更大。尽管公司市值突破5万亿美元，但中国反垄断调查可能导致罚单。

2025年美国撤销三星、SK海力士、英特尔在中国工厂的VEU资格，禁止扩产。中国反制措施包括限制稀土和关键矿产出口，10月贸易战升级，双方延长90天谈判。这场对抗如同双刃剑，美国试图维持霸权，但伤敌一千自损八百。中国进口虽减少，但逼出了韧性，本土产业链在补齐短板。美企寻找新市场困难重重，欧洲和东南亚市场规模较小，无法替代中国市场。

全球半导体贸易格局发生变化，中国成熟制程产能从2023年的31%预计到2027年增至39%。韩国半导体出口2024年增长43.9%至1419亿美元，但中国从韩国进口存储芯片增长31.7%。长远来看，中国芯片出口平均单价为0.5美元，进口为0.7美元，差距逐渐缩小。2024年生产量超过4300亿颗，日均12亿颗。

外资在中国建厂57家，占全球新厂近六成，但自主率上升。中美脱钩推动制造业回流，逆差2955亿美元，但中国供应链转移至东南亚，华润微越南基地产能达到85%。日本半导体设备对中国出口2024年为129.5亿美元，增长21.9%，但在管制下可能下降。阿斯麦钻漏洞销售设备，但2025年新规审批时间延长，生意难做。

中国工程师维护设备面临难题，但也推动了国产光刻机的研发。上海微电子已有初步成果，虽然落后，但步伐在加快。美企如高通收购恩智浦失败，英伟达网络业务数十亿美元受限。中国市场对它们至关重要，2024年英特尔中国销售额占27%，英伟达占13%。特朗普表示先进芯片不给“其他人”，但企业叫苦连天。2025年中美会晤达成部分贸易休兵协议，中国允许安世半导体部分出口豁免。

这场对抗让全球产业链动荡不安。中国减少订单，光刻机闲置，美企销路愁，但也刺激了创新。中国半导体生态展吸引了数百家企业参展，重磅产品层出不穷。全球半导体2024年销售额预计为6276亿美元，增长19.1%，2025年预计继续增长。中国进口结构变化，低端占比高，自研高端追赶。美国管制虽严，但中国并未停下脚步。进口减少后回升，出口创新高，本土产能扩张。美企转向其他市场，但难度大，盈利压力增大。芯片虽薄，却能划破大国血管。