基金调研丨高盛基金调研立讯精密

一、公司董事长、总经理王来春女士致辞首先，我们非常感谢投资界的朋友们过去十几年的一路陪伴。无论是批评还是建议，都为我们制定长期规划补充了宝贵的市场与技术信息。本次交流会的目的，是希望与各位投资人就公司几大业务板块的发展规划、目标与方向进行同频交流，并分享我们对关键板块技术发展趋势的宏观洞察。回顾过去，立讯自上市以来，在经营上始终秉持一个原则：从不为业绩找借口。无论面对宏观的政治经济环境挑战，还是来自产业或客户的反馈，立讯人都展现出足够的韧性，将外界影响吸收消化，始终致力于为投资人提供一份满意的答卷。我们注重短、中、长期的均衡发展，结合内生增长与外延并购，精准抓住产业契机。例如，大家今天所熟知的汽车与AI业务，实际上我们在十二、三年前就已开始投入和布局。在汽车业务板块，得益于中国智能电动车的领先地位，我们才能自信地提出宏伟目标，并进行全球化布局。在AI算力板块，虽然前两三年因各种原因经历了一些波折，但庆幸的是，凭借我们深厚扎实的电连接技术、团队的拼搏协作精神，以及核心客户与伙伴的信任支持，我们已经在电连接、光连接、散热和电源等领域完成了从0到1、再从1到10的最艰难突破。可以做一个形象的比喻：AI算力业务目前所处的发展阶段，类似于我们消费电子业务在2016至2017年的状态。但相较于消费电子，汽车和AI算力业务在发展过程中更需要从0到1的底层技术创新能力。立讯精密有两点特质，支撑了公司过去多年在跨领域和多平台上的成功：第一，是对新市场、新产业300832）始终怀有“敬畏之心”。第二，是强大的“团队协作精神”，众多干部与团队始终在一线并肩作战。无论是过去、现在还是未来，这两点都是立讯最宝贵的文化资产。我们坚信，只要秉持“同心同行，使命必达”的信念，我们就能快速将机遇转化为商业成果，为公司带来更好的业绩。未来，面对AI平台为管理和智能装备带来的赋能，我们依然会保持这份敬畏之心，稳步前行。二、ABG事业群负责人王涛先生对公司消费电子业务进展情况进行说明立讯精密在多领域取得的领先地位，根植于其聚焦底层技术、强调跨学科融合创新以及拥有可复制的跨产业核心竞争力。公司从精密零组件起家，逐步实现业务的广泛覆盖与高度垂直整合，并通过全球化的研发与生产布局及集团技术委员会的统筹，成功推动了众多跨产业的技术融合。其独特的跨行业方法论，通过对产品的“细致拆解”与“差异化思维”，确保了深刻理解与高效创新，而独创的“楼层理论”则将复杂的产能复制流程标准化，极大地提升了海外扩张的效率与品质一致性，从而赢得了客户的广泛信赖。公司的核心战略之一是推动ODM与OEM业务的协同增长。OEM智能制造构筑了规模化的生产基石，而ODM能力的融入则深化了对产品的理解，使公司能够重构价值链并挑战工艺极限，以实现制造价值的最大化。两者相互促进，形成了显著的催化效应，不仅缩短了产品开发周期，帮助客户快速实现创意落地，同时也反哺了OEM业务的工艺升级。这种双轮驱动模式是公司为客户提供顶级品质与交付服务的有力保障。面向AI时代，消费电子硬件生态正迎来颠覆性变革，AI技术已成为驱动硬件创新与增长的核心引擎。立讯精密深耕硬件全栈式研发制造领域，具备成熟的ODM和OEM服务能力，从研发到量产落地全方位为全球品牌客户提供从核心零组件到整机设计的定制化解决方案，并结合我们在智能化自动化制造的经验积累和领先优势，持续以技术创新赋能AI生态及硬件产品的高品质体验升级，通过深度绑定需求，提供全流程技术支持与供应链保障，陪伴客户成长，携手共建AI硬件生态新格局。总结而言，立讯精密凭借过去二十年的前瞻性规划、深厚的底层技术积累和综合能力建设，构建了卓越的跨领域协作融合能力与快速学习成长的机制。公司的目标是成为智能制造领域备受客户信赖的合作伙伴，使“立讯制造”成为客户增强市场信心、消费者获得高品质产品的可靠保证。三、数据中心业务负责人熊藤芳先生对公司数据中心业务进展情况进行说明在算力核心动力层，芯片市场呈三足鼎立态势，海外算力大客户生态系统仍占主导，同时云厂商自研XPU芯片正迅速崛起，预计今明两年将发布自研芯片及AI整机柜超节点方案。其次是网络互联。随着GPU算力增强，对带宽和延迟要求提高，铜缆、光连接及PCB传输面临巨大挑战。AI数据中心网络架构已从三层交换减至两层，连接方式由塔式转为网状，横向与上下连接需求使挑战更严峻。海外算力大客户的超节点方案中，“Cableless”概念受关注，但目前仍以综合方案为主。ComputeTray领域，PCB方案正取代部分Cable连接，并增加背板连接器，这对立讯精密有利，因供应商收敛且连接器价值量翻倍。SwitchTray领域，技术路径将从NPC演进到CPC，最终转向光解决方案。CPC在224G系统中使用448G技术，能显著节省线路损耗，优化外部互联，降低功耗和成本。支撑层方面，电力供应是巨大挑战。AI整机柜耗电量庞大，48V供电因电流大、线损高、转换效率低及散热压力大已不现实。未来方向必然转向800V和±400V系统，并优化现有电源架构。随着功耗增加，散热成为AI数据中心另一瓶颈。客户高度关注电力和冷却技术。立讯精密散热技术已从风冷转向液冷，涵盖水冷、微通道、喷淋及浸没冷却，还有我们自研的金刚石铜冷却材料，确保系统高效安全运行。基础设施建设（风电、火电、水电）在此不作详述。立讯精密在AI行业布局铜光互联、热管理和电源产品线，并提供整体技术解决方案。铜连接追求低损耗、低延迟、大带宽及无源高效，光产品则要求低功耗、高密度和高转换效率，但光电转换效率存在物理极限。立讯精密优势在于多领域涉足，如将汽车高压直流技术应用于电源，以及借鉴消费电子在智能制造的经验提升水冷可靠性，具备先发和领先优势。我们提供基于AI整机柜的全面解决方案，产品家族丰富，核心部件和模组均有涉足，包括与GB300和GB200匹配的散热、水冷、模块电源及AC/DC产品。“轩辕平台”是立讯精密自研的互联界面家族，全球仅两家公司拥有可商用的全场景界面，并能演进至448G，未来有望达896G。这些界面自主研发并构建了生态系统，许多产品已成为行业标准。明星产品448GCPC在OCP大会上成功演示，基于PAM4技术实现1.5米铜传输，运行于106GHz甚至110GHz，引领行业重新定义产品架构。另一明星产品CableCartridge，凭借十余年积累，解决了系统端瓶颈与挑战。传输介质趋势明确：0.2米内PCB，0.2-7米铜缆，7米以上用光。除一家云厂商外，多数下一代方案仍延续Cable背板架构。立讯精密自2015年起坚守线缆取代PCB的技术路线，坚信PCB、铜缆和光纤系统共生，构成芯片到芯片的全链路解决方案。立讯精密能力源于：完整的“全家桶”全链路解决方案，消除不同厂商方案间的物理隔阂；强大的自研创新能力，秉持“应用一代、开发一代、研究一代”节奏，持续研发投入，突破底层技术；明星产品和垂直整合能力，坚持核心能力、模组、工艺和部件自制，铜缆质量获Broadcom和Marvell认可；以及集团引入的智能制造和自动化能力，颠覆传统制造模式，保障产品良率和可靠性。光产品方面，立讯精密战略聚焦最新技术，提供800G、1.6T硅光EML平台等全场景解决方案，并深入研究LPO、LRO、DPO等技术。硅光和LRO/LPO/DPO是未来发展重点，预计在1.6T时代大量应用，与CPC匹配可弥补DSP去除后的性能。立讯精密在光领域优势体现在：通过铜缆建立的全链路能力带动客户关系与芯片生态合作；多项工艺创新，如攻克光对准难题；开发全自动调测系统，保障100%出货可靠性；自动化生产实现“low-touch”和“no-touch”，提升品质。预计光产品明后年将实现数量级增长。热管理产品方面，立讯精密通过并购和组建顶尖研发团队，形成了匹配AI需求的全面产品家族。行业趋势从风扇散热转向液冷，涵盖冷板式、两相冷却、喷淋式冷却及浸没冷却。立讯精密两年前布局的微通道技术预计明年量产。金刚石铜作为领先行业的预研项目，热传导性能优于普通铜，且热膨胀系数与硅一致，大幅降低热阻。研发团队仿真能力行业领先，实测与仿线度。电源家族遵循全产品、全场景解决方案原则，涵盖一次、二次、三次电源，从AC/DC到DC/DC，再到板上及芯片电源。立讯精密深耕电源领域十余年，技术平台共通。电源发展趋势为高压直流、大功率、更高单位体积功率密度和更高效率，单个模块正从百瓦级迈向千瓦级，整机柜未来或达兆瓦级。电源产品逻辑是通过器件芯片化、模组化、集成化，提供更高功率密度和转换效率的端到端解决方案。智能制造能力确保了行业领先品质，模块电源零不良率远远领先于行业，赢得客户信任。立讯精密未来五年目标是在每个涉足领域进入行业前三。目前已与核心客户建立合作并取得实质进展，完成了从0到1、从1到10的突破，有信心实现此目标。立讯精密将继续与行业伙伴和客户共同发展，力争成为行业最优秀的企业之一。四、汽车业务负责人李晶女士对公司汽车业务发展情况进行说明立讯汽车业务沿袭消费电子多产品线策略，十余年间构建连接器、线束、智能控制、动力系统四大板块。各板块产品丰富，如智能控制涵盖智能驾驶、座舱、底盘及车身模块；动力系统含多合一总成及电池结构件。此全面布局全球罕见。所有产品线均已实现从零到一突破，预示快速增长。汽车连接器具深厚壁垒：种类繁多、切换成本高、投资巨大。这解释了立讯在连接器领域投资规模可比智能驾驶域控制器。尽管市场外资主导，立讯目标明确：成为具全球竞争力的中国汽车连接器厂商。经十余年努力，立讯汽车连接器产品目录今年上线，涵盖全系低压、高压、高速产品及定制件，成为中国少数全系正向开发厂商。全球连接器市场约2000亿人民币并持续扩张。高压连接器已是主要厂商之一，数年前量产，预计未来主流中国厂商不超过五家。高速连接器去年量产，明年将爆发，预计主流厂商不超过三家。低压连接器去年量产并迅速推广，预计未来主流中国供应商不超过两家，可能仅一家参与全球竞争。立讯产品已获全球知名车厂认可及海外高压连接器订单，预计2027年将成为最大的中国汽车连接器厂商。全球汽车线亿人民币并持续扩大。立讯线束分四大类：整车低压线束（全球最年轻厂商）、高压线束（面向车厂及“三电企业”）、特种线束及充电枪（交直流多年前量产，大功率液冷去年量产）。预计今年立讯将成为最大的中国汽车线束厂商，以十年速度超越竞争对手二十余年历程。线束正趋向标准化、自动化、垂直一体化、全球化，客户称“全球汽车线束的未来，看立讯”。今年7月并购莱尼（欧洲第一、全球第四大汽车线束厂商）。莱尼在立讯赋能下启动变革，激发员工热情。双方强强联合，构建全球化服务网络及制造布局；立讯的自动化、智能化、垂直整合能力深度赋能莱尼。合并后采购规模提升供应链议价力。莱尼积极表现增强客户信心，今年新项目定点数增30%，提升欧美市场份额。双方坚信将携手成为全球最大汽车线束厂商。立讯座舱和辅助驾驶域控制器全面提升。今年多个基于100TOPS中高阶域控产品已量产，预计明后年批量供应500TOPS以上高阶产品。座舱域控制器涵盖高通（8155/8295已量产，自研8255批量供货，8397年底送样）和MTK产品线，覆盖完整。立讯构建域控制器生态，获国内外顶级SoC厂商支持，并与领先算法软件公司战略合作，形成开放合作形态，为国际市场做准备。智能座舱领域还布局AIBox、抬头显示和屏类产品，AIBox有望首批量产。智能驾驶和智能座舱是万亿级增量市场，竞争白热化。汽车智能底盘是对传统底盘的全面升级，旨在构建可感知、思考、执行的运动控制系统。智能底盘是智能电动化浪潮中不可或缺的增量市场，技术落地和国产化替代加速。立讯切入此市场，布局转向系统、制动系统及底盘域控。转向系统以线控后轮转向切入，已获主流车厂下一代平台项目，预计未来几年爆发；并拓展双冗余前轮转向和线控转向，提供全系解决方案。前轮转向核心件滚珠丝杠正全力自研自制。线控制动（EMB）是高阶智能驾驶关键产品，立讯致力于打造极致尺寸、重量、基于48伏的下一代产品并量产。全球底盘市场约6000亿人民币，随智能底盘普及将增千亿级规模。未来五年，智能底盘将快速下沉至20万以下主流市场。尽管产品线建立时间不长，已获客户项目，体现差异化优势和客户信任。除内生增长，立讯将通过外延方式补齐底盘能力，目标全球10%市场份额。汽车业务高速增长势头将持续，源于核心竞争力。立讯要求各产品线全栈自研，从设计之初构建平台化、模块化、自动化、标准化能力，为快速迭代奠基。公司搭建软硬件开发平台，构建数字化研发流程。多年来在声、光、电、磁、热方面积累经验可随时调用，如ADAS域控散热技术源于通讯板块。立讯具备多样化及跨产品线开发能力，促进各产品线协作融合，形成差异化竞争优势。智能制造方面，立讯消费电子板块已建全球领先体系，汽车板块在此基础上发展，智能制造理念深度赋能。首条ADAS域控产线由立讯机器人与汽车团队协作完成，智能制造是公司核心竞争力。当前车厂对中国零部件厂商全球化需求迫切。立讯十余年发力全球化，完成莱尼并购后，汽车板块已形成涵盖五大洲、13国、57工厂的广泛制造布局。立讯与莱尼深度融合，共同打造全球化业务、工程、售后服务网络及供应链治理体系。莱尼在欧美客户中地位重要，其优异表现展现增长潜力，使客户充分认知立讯能力价值，极大助力立讯产品推广，并奠定公司在欧美客户中重要地位，此成就对中国企业罕见。在汽车变革浪潮中，立讯目标始终如一：成为全球前五的汽车零部件供应商。五、AI研究院院长田玉铭先生对AI赋能经营及机器人布局进行说明立讯精密对AI与人形机器人领域的发展前景抱有坚定信心，在技术研发、场景应用及未来布局等维度持续深化投入，致力于以前沿技术驱动制造业变革。以下从内部系统应用与外部产品赋能两大核心方向，阐述公司在该领域的实践与规划。在内部制造系统升级中，AI正推动管理模式向扁平化、即时性转型。依托多年积累的自动化与数字化基础，公司已建成成熟的数字孪生系统，并在此之上构建“AI智慧员工”体系。该体系以最小任务模块为核心单元，通过统一框架、数据底座与知识库搭建AI智能体，仅在具体工作技能上存在差异。其运行形成完整闭环：管理系统经效率分析下达任务后，AI智能体调取数据、调用工具生成后续任务，再派发现场设备执行。同时，公司对加工、物流转运及现场监督设备进行智能化改造，赋予加工设备“具身智能”以实现流程自适应与自学习，搭配后台智慧调度系统、AGV及机械臂完成物流作业，数字孪生机器人则负责现场数据调用与监督。目前，立讯精密拥有百余个生产基地与超30万名员工，庞大的应用场景为AI技术与人形机器人产品的迭代提供了优质孵化土壤。在外部产品赋能与产业布局层面，AI正推动全品类产品能力升级，立讯精密也积极布局AI衍生产品与人形机器人产业。在人形机器人领域，公司已具备全产业链核心能力，除电池与部分关节模组外，可自主完成谐波齿轮等关键部件的精加工，且通过自主培养与外部并购储备了结构开发、电子开发等领域专业人才。公司自主研发的腱绳式灵巧手，在自由度上仅比业界领先产品少1个，性能卓越，同时秉持“测试先行”原则，开发专属测试系统保障产品与工艺迭代质量。在产能与产线建设方面，立讯精密今年预计出货3000台人形机器人，当前第一代产线为半自动化手工线。公司计划于明年初推出“制造2.0”产线，该产线具备高度柔性、高度自适应与高自动化特性，将实现从零件到整机组装的完整生产能力。此外，公司还依托现有技术基础，在人形机器人高柔性线材（神经与动力网络）及高精度加工零件领域持续深耕，为产业发展夯实基础。

问：针对当前大模型快速发展背景下，AI端侧应用及产品的未来发展趋势，公司管理层有何看法？同时，立讯精密在AI端侧的布局，尤其是与国内外领先模型公司在产业趋势和硬件结合方面，有何具体考量和准备？

答：我们认为，在未来相当长一段时间内，要出现一个完全独立的AI终端来取代智能手机，仍存在一定难度。我们的策略是紧密关注国内外那些具备大模型和生态能力的企业，并选择与这些“与凤凰同飞”的伙伴进行深度合作。目前，我们在这方面已进行了良好的布局。从产品形态上看，我们判断与声音和视觉相关的AI终端产品，如智能眼镜和耳机，最有可能实现千万级的市场规模。

问：鉴于当前模型领域发展迅速，但许多新兴企业更擅长软件而非硬件集成，与我们传统的海外大客户有所不同。在此背景下，立讯精密是否能提供更多赋能，并获得更深入介入这些新客户硬件结合领域的机会？

答：我们相信，众多客户选择立讯精密作为首选合作伙伴，是基于我们多方面的优势，包括全球化的布局、垂直整合能力以及在稳定性、大规模量产方面的可靠交付，这些都为客户带来了极大的信心。此外，我们提供的从 OEM 到 ODM 的双轨赋能模式，在行业内是独一无二的。这些综合能力使我们能够为这些新兴的软件驱动型客户提供更深度的硬件集成支持。

答：关于地缘政治，特别是美国市场产品对立讯精密及同业的影响，大部分布局调整已在2018-2019年完成。在贸易战初期，超过95%面向美国市场的产品，从终端客户到核心配套厂商，都已转向海外制造地。尽管如此，立讯精密作为一家中国企业，拥有数十万员工，且90%左右的产品面向中国以外的客户，我们仍有约三分之二的产能保留在中国。我们与客户紧密合作，通过有效拆解分析不同国家对于地产率的要求，充分发挥现有产能，避免因产地转移带来的成本增加。

问：鉴于公司在铜缆领域处于全球领先地位，且铜缆方案预计在2027年前仍有市场，但此后可能面临NPO等技术切换。请问公司在光连接领域，如NPO、CPO等技术路线方面有何战略布局和考量？

答：关于NPO技术路线，我们认为它只是众多技术路线中的一种，并且从我们个人的技术观点来看，NPO最不可能成为大量应用的主流技术路线。它可能仅作为CPO（Co-packaged Optics）的一个过渡版本，在少量实验性场景中使用。我们坚信CPO才是未来主流的场景。即使NPO能够实现量产，其在全场景中的应用比例也不会超过10%。我们团队一直与湾区的AI算力客户（CSP）技术专家进行密切的交叉学习和验证，以确保我们在整个技术路线判断上不出现偏差。我们对团队在市场发展趋势判断上的客观性非常有信心。

问：当前公司正积极拓展数据中心等新领域，但该领域客户结构与以往有所不同，且非中国大陆厂商在该行业中占据主导地位。请问公司将如何与这些新的客户群体建立长期、经得起考验的商务合作关系，并在此行业格局中实现突破？

答：如果现在公司的产品没有差异化优势，相比之下机会必然是来得更加艰难。所以这也一直鞭策我们要时时刻刻变得更强，当别人做到一百分时，我们就要拿一百二十分，这是我们不断追求精益求精的动力。我很庆幸我们的团队一直都有具备远见的人。早在四五年前我们就计划组建热管理和电源团队，并得到了充分的信任和支持，在这些领域开始进行全方位布局。现在我们有能力提供整体解决方案，这也提高了我们的市场认可度。公司从整体的架构上能够给客户提供更好的赋能，因此才有机会战胜政治经济环境带来的挑战。

问：资本市场对海外大模型客户可能在开发新的消费电子硬件产品并寻求与立讯精密这类供应商合作的情况非常关注。请问公司能否就此提供一些预期或展望？

答：无论是国内还是国外，主动还是被动，我们都成功抓住了这些核心AI端侧大客户的市场机遇。我们非常有信心，在这些与我们共同成长的品牌客户中，能够成为他们的第一供应商。当然，这并非完全由我们决定，也取决于品牌客户自身在模型、生态系统以及内部硬件团队能力方面的实力。因此，我们也会根据客户对硬件投资的情况来调整策略。关键在于我们能够卡位，充分发挥我们的优势。

问：请问在莱尼（Leoni）业务整合方面，公司自有产品何时能与莱尼的客户及平台实现协同，并在新项目中体现？此外，公司提出成为全球前五大汽车Tier 1供应商的目标，请问这一目标的具体时间点是何时？

答：汽车产业相对保守，业务推进是双向的。虽然中国整车品牌在全球声量渐大，但除了少数行业头部企业外，大部分中国的供应商的市场份额提升滞后于整车。而立讯精密是其中跑得最快、产品品类最丰富的企业之一，我们正竭尽全力推进相关业务。

关于莱尼业务的协同和成为全球前五大汽车Tier 1供应商的目标，公司内部对此有清晰的目标，预计在未来5到10年内实现全球前五的目标。目前，我们正积极推进海外市场的拓展。

答：关于提升市场份额的具体产品，可以说，任何您在家中使用或手中持有的消费电子产品，都可能是我们未来的目标。消费电子的许多底层技术是相通的，我们在声、光、电、热、磁等产品领域，选择合适的市场和品牌客户进行配合。我们团队，特别是在从OEM向JDM再向ODM模式转型的过程中，通过“双轮驱动”策略，实现了行业内独一无二的赋能和重构。

问：请问公司出货的人形机器人主要供内部使用还是面向外部客户？此外，公司在机器人这一广阔领域有哪些具体布局？

答：全部面向外部客户。许多外部企业希望将订单交给我们，因为他们看好我们在工业机器人场景中的价值。

我们的核心策略是分阶段提升制造效率，通过在机器人领域的核心部件以及制造端的工业机器人赋能上进行投入。目前，这些机器人100%都是客户的，我们仅负责组装。我们希望在与客户合作过程中，在商业上，无论是在核心零部件还是在目前正在进行的基础底层沉淀方面，都能体现出更高的价值。同时，我们也可以借此机会，在我们的制造流程中分阶段应用这些技术，实现效率提升。

答：首先，我们判断中国的人形机器人发展远超北美。在这过程中我们持续关注通用人工智能、本体和灵巧手这三大核心领域。在国内，我们认为机器人本体的“0到1”突破已经完成，即本体加上运动控制已经实现。在此基础上，我们将看到快速的迭代，能够跑、跳、翻跟头、跳舞的机器人会越来越多。同时，我们观察到机器人外形将越来越美观、复杂，关节的一体化、可靠性、散热设计将逐渐脱离汽车领域，向自身方向发展。目前，该领域仍处于非常原始的阶段，但我们相信机器人本体将从“1到10”快速迭代。立讯精密凭借多年的制造经验，将致力于服务机器人本体从零件到组件再到系统的规模化制造和品质控制。目前，达到一定规模的人形机器人公司找到我们时，最关心的问题就是如何实现量产化和保证一致性，这正是他们选择我们的原因。然而，我们认为仅有本体和运动控制的发展不足以支撑产品的大规模商业化，它必须得到通用人工智能（AGI）的加持。我们判断，通用人工智能尚未实现“0到1”的突破。过去一年，我们也在内部积极推广人形机器人的应用。在我们的组织架构中，有一个职位是留给人形机器人的，它凭借足够的泛化能力，用于工厂的监督、巡逻和管理。但目前让它完成一些基本操作仍然非常困难。我们希望布局的不仅仅是出货多少台机器人，更重要的是打造我们的团队、供应链以及完整的加工组装工艺能力。

答：该业务板块成长是一个渐进的过程。如果从一个更长的周期来看，比如一至三年，通信业务的成长态势确实与2016-2017年的消费电子业务相似。但这并不意味着明年一二季度就一定会出现爆发式增长。也许在未来的几个季度中，会有两三个甚至三四个季度出现爆发式增长。

问：公司是否有对2027年以及往后的营收做一个比较稳定增长的预期，还是公司会更聚焦于在盈利的增长预期上？

问：公司曾提及到2030年通信业务希望能做到行业前三，尤其在电连接等优势产品上。请问公司对产品线市场份额和行业地位提升的节奏和预期是怎样的？关于端侧硬件创新，客户对硬件形态、应用场景或解决的痛点会聚焦在哪里？何时能迎来硬件从发散到收敛、达成共识的阶段？

答：关于第一个问题，我们内部对通信业务的目标设定可能已经超越了简单的“前三”概念，甚至有了更具体的数字和针对性的客户与产品规划。然而，基于保密原则，我们无法在此透露具体的产品或客户情况。针对第二个问题，从消费电子AI硬件的形态来看，目前无论是传统的硬件品牌，还是像海外算力客户、国内客户等大模型公司，都在积极进行尝试。一个明显的趋势是，原有的传统消费电子硬件将发生显著变化，例如眼镜、耳机以及传统的PC等。这些变化是基于AI趋势进行的调整，例如，原本只有声学功能的产品会增加光学功能，而声学和光学兼具的产品则会增加环境感知、人体数据感知（如心率、血压、血氧）等功能，从而使传统硬件变得更加智能。我们认为，在未来2-3年内，随着AGI能力的增长，硬件形态将会经历一个收敛的过程。最终，它不会是单一形态替代所有现有硬件，而是几种形态的硬件协同发展。

问：近期存储芯片价格上涨，市场关注其对下游消费电子客户的影响，包括可能对明年销量的负面冲击，以及对非存储零部件和ODM环节的潜在压价担忧。请问公司管理层对此有何看法？

答：多年来，我们与业务生态的合作模式是对于高端和中高端产品线的头部客户，他们通常会签订较长期的锁定协议，周期可达两到三年。就目前我们观察到的存储芯片价格上涨影响而言，我们所服务的几家头部客户，目前都没有因为存储芯片的因素而告知我们需要减少下半年的产能需求。这表明，我们的头部客户具备锁定订单的能力，因此受到的影响有限。在整个商业模式中，作为B端供应商，我们不可能去吸收因原材料（如存储芯片）价格波动、汇率波动或其他宏观环境因素带来的成本。

问：公司此前一直强调“三驾马车”战略，并且在消费电子、汽车智能化和算力领域取得了显著进展。请问管理层目前是否有考虑发展“第四驾马车”，或者未来新的增长方向是什么？

答：从目前来看，我认为公司实际是“四驾马车”并驾齐驱。首先，海外大客户依然是我们非常重要的客户。无论是在其生态系统、大模型基础还是硬件能力方面，始终保持领先优势。我相信未来5到10年，这家客户仍将是我们的核心伙伴。在全球消费电子领域，我们目前的整机数量占比不到6%，模组金额占比约11%。我们认为在非海外大客户的消费电子市场中，未来十年内我们仍有巨大的增长空间，没有天花板。因此，这可以看作是两驾马车。第三驾马车是汽车业务。尽管汽车产业竞争激烈，但它是全球第一大工业产品。展望未来，中国品牌汽车在全球市场中的份额可能会超过一半，甚至达到60%，这为中国的Tier1厂商带来了巨大机遇。我们立志成为其中最突出的企业，目标是成为全方位产品能够全球出击的头部厂商。第四驾马车是AI算力，这也是我们通信产业的一部分支柱。目前市场上很少有公司能像我们一样拥有如此齐全的产品品类。此外，在AI供应链中，存在大量的市场机遇，只有具备综合实力的厂商才能将其转换为商业成果。我们凭借自身实力，无惧市场环境的挑战。我们认为第四根支柱的自信来源于自身能力以及客户支持。

问：公司在AI硬件领域着力发展，请问对AI的未来发展有何展望？同时，公司在提升毛利率方面有哪些新的举措？

答：在AI硬件布局方面，公司主要聚焦于基础设施，特别是算力部分的核心部件和模组。此外，我们也会配合部分客户提供具备互联、供电和热管理环境的整机柜，由客户自行匹配计算节点和网络节点，这是我们的主线业务。对于毛利率，我们致力于在这些AI相关产品上实现更好的毛利表现。目前，相关业务的持续落地方向也十分清晰。

问：鉴于当前全球供应链布局面临的挑战，请问公司在海外基地（特别是越南）的人效比情况如何？同时，能否分享公司在海外产能建设方面的经验和理解，以及在地缘政治背景下，对海外布局有哪些考量？

答：关于海外基地的人效比，我们需要区分不同的客户和区域来看。排除客户因素，宏观来看，部分区域的人效比较高，具有相对较高的稳定性以及较低的用工成本。然而，如果面对议价能力较强的个别客户，他们可能会占据大部分成本优势空间，导致投入产出与中国的人效成本相近。因此，具体的比较需要从微观层面，结合不同客户的实际情况来分析。至于地缘政治下的海外布局考量，经过二十多年的发展，越南的工厂资源已趋于饱和，基本达到八九十分的水平。如果企业在当地的竞争力不足，获取资源将面临挑战。目前，许多客户除了越南之外，也倾向于在东南亚其他地区开辟规模不大但有一定基础的新产品产能。这样做是为了应对潜在的关税变化或越南资源饱和等情况，确保与我们共同建设的产能具备多元化布局。然而，从产业转移的角度看，越南仍是中国企业进行产业转移的最佳选择，因为它与中国陆路相连，物料转移的时间差很小，如同从华南到华东。此外，两国民众在沟通上已基本没有观念差异。因此，从现状来看，越南是一个不错的选择，但如果涉及大规模产能布局，则需要更全面的考量。

问：公司在铜连接方面的表现已经非常强势，在客户侧的推进也十分顺利。同时，在热管理和电源模块等领域，现有市场竞争较为激烈。那么客户目前如何看待立讯在该产业链中的定位？

答：首先，在电连接方面，无论是有源或是无源，无论是连接器还是线缆，我们整个信号源都是由我们的团队主导开发的，这与光连接有所不同。光连接更多地涉及Broadcom、Marvell等光器件核心部分，我们更多是在后端做模组组装。因此，电连接的技术等级更高，因为它需要处理信号源。其次，关于电源和散热，在近期客户的核心供应商会议上，大部分高层讨论都集中在这两个产品。这背后有其历史原因。电连接和光连接等互联部分，许多学科很早就开始为未来的算力增长做规划。过去做服务器、PC、汽车等大型部件热管理的企业，多以结构件出身，而现在对新材料、新工艺以及系统级要求已截然不同。这不仅为立讯带来了机会，也为全球所有有能力理解架构、突破新材料和新工艺现状的企业提供了机会。我们团队的优势在于，许多成员都出身于具备系统级能力的公司，使得他们能够更好地综合解决部件问题。此外，我们是全球少数能同时生产电连接、光连接、电源和散热这四大品类的公司，这使我们能够在解决某些问题时，具备更大的灵活性和协同优势。在电源部分，从低压电源模块来看，凭借我们的智能制造能力和积累的基础，我们已能实现数百万批次产品零不良率。这与消费电子产品不同，AI算力对电源的可靠性要求极高，一旦出现问题会立即被检测出来。因此，我们对团队在组织打造、投资和业务拓展方面的表现充满信心。

问：请问立讯在HVDC相关产品中的机会点在哪里？公司未来在该领域更可能承担其中的某个关键部件，还是在与客户的沟通中已经有其他合作？

答：首先，整个系统的定义一般是由CSP的终端客户来定义。客户把系统架构定义好之后，HVDC只是整个供电体系里的其中一部分。当然，确实有很多厂商希望把自己打造成从头到尾的一站式解决方案提供者，但目前真正能够把实现这一目标、并获得客户高度信任的供应商其实不多。至少从我们目前看到的情况，立讯是目前客户信任度最高的几家之一。在板级、GPU级的一次、二次、三次电源这部分，我们已经在多家客户里站稳脚跟，而不是仅仅一两个客户的试点。至于AC/DC或高压直流（HVDC）整柜级方案，技术路线行业将会进行验证，但真正大规模量产不会在短期内发生。因为这些方案是为兆瓦级供电做准备的，对整个系统的冲击非常大。所以在兆瓦级供电真正全面落地之前，这类产品都会以小批量、实验性部署为主，而不是进入大规模量产阶段。

问：想请教管理层，在现有工厂规模已经非常庞大的情况下，智能制造会从哪些方向切入，帮助以进一步提升运营效率？

答：在公司快速发展的过程中，如何将先进的工具和技术有效地更新并推广到各个部门，是我们一直在思考的问题。我们发现，如果设立一个脱离实际业务的专案团队，其成果往往难以落地和推广。因此，我们采取了项目制的形式，将智能制造的专案任务分配给不同的产品线单位。例如，某个单位可能负责通过AI平台实现进料检验（IQC）的自动化，最终目标是实现零人工干预；另一个单位则可能专注于在规定时间内完成故障分析（FA）。通过这种方式，我们让各产品线单位直接承担专案，并定期召开成果发布会，逐步将这些成果沉淀下来，最终融入到固定的组织工作中。此外，我们非常重视AI在智能制造中的应用。我们要求IT团队每天在公司的AI广场上更新全球最新的AI技术及应用案例，让大家持续了解AI的能力边界。我们鼓励海外同事分享国际上AI的最新进展。同时，我们定期收集团队成员对AI应用的需求，一旦需求明确，便会立项并分配下去执行，并进行定期复盘。这种做法不仅适用于经营管理平台，也同样适用于智能装备的研发和应用。

问：关于汽车业务，公司如何看待域控制器等高竞争领域对营收和盈利的贡献？此外，在整体汽车业务板块中，哪些产品线是主要的盈利贡献点，哪些是需要战略性投入以拓展市场的？

答：当前主要矛盾在于市场方案高度碎片化，各家厂商提供的方案并非平台化，一家可能就有5到10种方案，这导致每个方案的授权费用非常高。如果域控制器厂商无法分摊这些巨大的投入，很容易陷入亏损。因此，这要求我们与客户建立强绑定关系，并清晰规划产品系列，确保投入能够有效转化为应用。我们目前在这一领域是坚定且有策略地投入。至于我们布局的众多产品线，线束业务是我们最基础且稳定的业务。通常在产品布局7年以上会进入相对较好的盈利期，那些我们七年前开始大量投入的产品，现在已经成为主要的利润贡献点。线束对我们公司而言，是一个相对成熟的产品线。在域控制器和智能座舱领域，我们的定点项目量目前位居全球第二。我们相信凭借全球化布局，未来有望成为重要的市场参与者。更重要的是，这些资源可以赋能其他产品线，与我们的消费电子产品在资源上实现共享，对于目前可能处于投入期、尚未显著盈利的产品，我们始终着眼于长远发展。我们坚信，汽车行业的需求特别是结合中国汽车产业发展的优势，我们认为立讯在未来十年内都将拥有广阔的增长空间，没有天花板。随着产品品类的不断丰富，我们的护城河也将越来越深。例如，我们今天特别介绍的智能底盘，通过分析市场优势、竞争对手以及潜在机遇与挑战，我们相信它将成为未来技术壁垒和护城河的核心产品之一。

问：公司在数据中心、光、热、电等新兴市场领域，如何复制甚至超越在消费电子领域的成功？考虑到这些新市场中已存在众多巨头，公司的战略思路是什么？

答：AI算力平台带来的巨大机遇是在最近24个月内涌现的。立讯在竞争激烈的消费电子供应链中生存并发展壮大，深知其中的挑战。我们也看到，许多优秀的大客户正在积极吸引供应链人才，这不仅仅是成本问题，更是基于交付的稳定性和效率的考量。因此，我认为未来的供应链格局将与现在大不相同。我们在设定目标时，会深入分析客户的痛点，思考如何解决他们当前和未来的需求。我们也会研究赛道上友商的优势，不仅要拥有他们所具备的能力，更要寻求超越。这是我们从消费电子时代至今一贯的方法论。我们做事情的方法论，无论是从市场、技术、工艺还是材料层面，都力求实现“拆无可拆”，即深入分析客户和竞争对手的每一个环节，理解他们为何能做到，以及我们如何做得更好。

问：关于闻泰业务，公司能否提供最新进展？特别是内存价格波动对安卓ODM业务的短期影响，以及公司对该业务板块未来的策略和3-5年规划有何考虑？

答：关于内存价格波动的影响，目前在ODM报价时，这些成本都已锁定。DRAM的成本和工艺处理均由品牌客户自行负责，与安卓手机ODM业务无关，这也符合市场规律。至于闻泰这部分ODM业务的未来战略，，我们之所以需要闻泰的ODM能力，是因为未来AI端侧产品的发展需要更强大的ODM/JDM能力。闻泰拥有的两三千人的ODM工程团队以及庞大的手机和平板采购供应链，能够快速赋能我们在AI端侧产品的开发。

问：关于消费电子领域，管理层如何看待AI在不同产品形态（如手机、电脑、眼镜、耳机）上的落地前景？短期内哪种产品形态更适合AI，长期来看哪种产品形态将最终胜出？

答：目前，无论是传统硬件品牌客户，还是国内外大模型软件公司，都在积极探索AI与硬件结合的形态。当前尚未出现能完美匹配AGI的单一产品形态。考虑到手机常置于口袋，会隔绝部分信息，而眼镜和耳机因其佩戴的特性，被认为是目前最接近AI载体的硬件产品。许多客户正积极在这两类产品上进行新尝试，预计明年将有多种形态的产品面世。最终的产品形态仍处于探索阶段，其演进与AI技术的发展周期紧密相关。当前AI能力可能匹配特定硬件形态，而未来3-5年AI进入新发展周期时，硬件形态也可能随之改变。因此，现在判断哪种硬件形态将成为AI的最终形态，为时尚早。然而，我们预计2026年至2027年，AI硬件将迎来显著的变革和爆发式的增长。公司将持续紧密关注主要客户的战略布局，以制定未来的发展策略。我们认为AI硬件产品成功的关键在于其能够随时随地使用，且不会给用户带来负担，并兼顾隐私性。

问：关于机器人业务，鉴于公司在上午的演讲中提到今年有3000台的出货量，以及展厅中展示的灵巧手产品在精密性和自由度方面表现出色，公司能否分享更多关于该业务的细节和发展策略？

答：对于机器人业务，我们认为出货量并非当前关注的重点，因为目前真正能够实现大规模量产的机器人尚未问世。我们更关注的是与行业内有价值的客户合作，在机器人整体发展过程中，如何确保我们的核心部件能够参与到最终产品标准的制定中，以及如何在工业机器人领域赋能经营，提升制造效率。以公司展示的21个关节灵巧手为例，我们的独特之处在于其内部大部分组件都可以由我们自主完成，甚至包括机器人产品上的编织物，我们拥有专业的团队能够独立完成整个编织物的生产。这体现了我们长期以来致力于从底层材料到内部诸多零部件进行打造的战略，即从基础材料层面进行研发和构建。

答：立讯精密有两个核心优势，始终是我们跨领域、跨产品线取得成功的关键。首先，我们对新的市场、产品和客户始终抱持着敬畏之心。其次，我们拥有卓越的团队协作能力，这种协作效率是我在其他企业的团队中很少见到的。因此，公司的成功与否，并非取决于某位创始人或管理层个人的能力有多强。如果一个老板总是强调自己有多厉害，那这家公司反而值得警惕。立讯精密与众不同之处在于，我们拥有许多像“王来春”一样非常优秀的骨干力量，他们甚至比我个人能力更强。我认为，最好的经营者应该是为团队保驾护航，而非一味展现个人能力。

答：光模块本质上也是一种“连接”，只是形式不同而已。我之前也讲过，以我的专业判断，电连接是从信号源开始就必须参与开发的；从技术门槛来看，我认为电连接的门槛其实更高。商业上的高利润不代表技术上就更难。光模块的市场是存在的，并且它的技术门槛并没有我们在电连接上遇到的那么高，同时我们能得到客户的认可及核心伙伴的信任和支持，那么我们就有充分的理由去做光模块的业务。

问：在AI业务领域，公司与客户的共同研发模式是怎样的？特别是作为解决方案提供商，各业务单元（BU）如何协同配合？这种合作模式是更偏向于高层间的“总对总”，还是各业务线与客户的直接对接？

答：我们的合作模式主要有三种。首先，在早期阶段，我们并非简单地提供产品供客户测试验证，而是在海外芯片厂商（如Broadcom、Marvell等）的芯片概念模型形成之初，就将我们的设计方案与他们的芯片一同置于系统内进行联调仿真。终端客户也会参与其中，以便了解芯片厂商的能力并规划自己的系统。这种紧密的协同是我们在电连接领域带来的优势。在此基础上，与我们合作的芯片团队常常会主动询问我们是否能提供散热或电源解决方案，而我们通常都能同步输出相应的方案。其次，我们在多个海外大客户拥有良好的表现记录。当这些客户遇到困难时，我们会成为他们寻求紧急解决方案的重要伙伴。我们常常从众多备选方案中脱颖而出，最终成为他们唯一的紧急救援方，这也是我们拓展新业务的模式之一。第三种模式是我们通过前瞻性的技术布局，例如微通道散热和金刚石铜技术。值得一提的是，早在两年多前，当市场上鲜有人提及微通道技术时，我们便已开始布局。如今，随着微通道技术逐渐走向落地，我们已将其催熟，而市场上能提供此类成熟产品的厂商并不多，我们是其中一家主要供应商，并且身处生态链中，这为我们带来了新的机会。我们主要就是这三种方式去获取机会，每一个业务都需要我们体现出独特的价值和能力，才能真正拿到机会、站稳脚跟。

问：董事长，请问您对实现公司既定目标的把握程度如何？是使命必达，还是存在一些不确定性，导致目标可能无法完全实现？

答：但凡今天在此分享的，都是我们经过深思熟虑，认为具备实现能力的目标。我们始终致力于成为一家不会让投资人失望的企业。此外，虽然大家可能更乐于听到我们成为行业前三，但从供应链竞争的现实来看，如果不能位居前列，未来的发展将会非常艰难。

问：公司在电连接领域已是世界级玩家，但在光连接方面似乎有所滞后。请问公司在光连接业务上过去遇到了哪些问题？此外，公司目前设定了光连接业务进入世界前三的目标，请问将如何从供应链、客户关系及技术层面入手，把握实现这一目标的机会？

答：八年前，我们已开始布局光电业务，并邀请博士人才加入团队。但是，在审视光模块行业时，我们注意到在过去二十年间，无论是5G、10G还是100G时代，从事光模块的企业都经历了频繁的起伏，行业整体表现并不稳定；加之我们当时在电连接业务上表现良好且盈利可观，因此过去主要的战略重心放在电连接。但值得庆幸的是，目前我们也正在积极调整策略。至于如何实现光连接业务世界前三的目标，我认为电连接与光连接的成功路径有所不同。电连接的成功，核心在于企业自身强大的实力和技术能力，例如客户对背板连接器等产品有极高的测试标准，没有真正的实力是无法交付的。而光连接则不然，芯片从零开始的信号传输源的难度主要体现在电连接，光连接更多依赖于客户的支持，以及核心器件供应商的信任与支持，这至关重要。企业自身的能力才是第三个关键因素。正是因为我们已经获得了客户的鼎力支持，以及核心合作伙伴的信任与支持，我们得以更好地应对未来的挑战。

答：尽管目前难以给出明确的业务排序，但我们判断光、电、电源和散热这几块AI相关业务都将实现快速发展。从绝对量来看，电源模块虽然单价相对较低，但其出货量增速预计将是最快的，因此在整体量级上具有较大的增长潜力。

问：在通信业务领域，公司旗下有立讯技术和汇聚科技两个主体。从长期战略角度看，公司如何对这两个主体进行定位？是否可以理解为，汇聚的长期定位将更偏向上游，并覆盖更广泛的行业领域？

答：从我们接触汇聚的第一天起，就一直在思考汇聚与立讯的差异化定位。汇聚的前身是当年全亚洲最优秀的线缆工厂乐庭，而全球范围内最顶尖的则是莱尼。我们认为全球市场需要一家能够提供“天上飞的、海里游的、地上跑的、家里用的、手上拿的”所有连接解决方案的厂商。汇聚在立讯的平台上，完全有潜力成为这样的全球领先者。我们此次将莱尼的ACS业务并入汇聚，也是基于这一战略考量。未来，汇聚将承担更多这样的整合机会，在其传统产业中发扬光大，让全球各领域在需要连接类产品时，首先想到汇聚。此外，在接手汇聚之前，它已经拥有医疗和光纤产品线，我们持续支持这两个团队的布局。汇聚作为一家香港上市公司，其团队与香港的众多科研机构有着深度合作。在医疗产品方面，香港具有先天的地域优势，，无论是目前与海内外科研及医疗机构合作，共同开发未来大健康相关的硬件产品，亦或是接触部分软件机构，希望未来能够形成更完整的解决方案，我们都非常支持汇聚的管理层及团队的战略决策。至于光纤业务，由于立讯本身并未涉足光纤领域，所有光纤相关的机会我们都尽可能地介绍给汇聚，正是这种子母公司关系所带来的协同效应，对双方来说都能受益，因为既可以让彼此在各自擅长的领域持续深化，又能让资源安排得更合理。

答：从目前的情况来看，我们不会主动去争取整机柜的方案，这里面涉及到多方面的因素，包括我们自身资源的安排和优先级等。但这并不代表我们拒绝这个市场，如果客户愿意把机会给我们，我们也不会回避。只是从主动出击的角度，在未来一段时间内，我们暂时不会把整机柜方案作为重点去推动。

问：针对当前市场对“光进铜退”趋势的讨论，以及公司提出的“铜光共进”观点，请问为何海外算力客户等主流厂商目前似乎不优先考虑铜连接方案，而更倾向于光连接？公司对此有何看法？

答：“光进铜退”这个说法在20年前，当速率远低于10G时，就已经有人在讨论直接从芯片出光的技术。但当时业界仍有许多未被充分利用的技术可以解决铜连接的问题。20年后，我们可能可以更接近铜的物理极限。首先，在下一代448G速率下，AI场景中的“ScaleUp”部分，业界已有定论，仍将使用铜连接。Broadcom在内部会议中也明确表示，448G仍将是铜连接。448G的铜连接产品预计至少两年后才可能出现在市场，因为目前业界对448G的定义仍不清晰。我们立讯技术最近在OIF和OCP展示了448GCPC铜连接方案，这个方案可能会改变业界此前的认知。过去大家认为448G铜连接只能用到PAM6调制，但我们的方案展示了448G采用PAM4调制的可能性。此外，目前正在出货224G产品的海外算力客户屈指可数，其他厂商基本还在112G阶段。这意味着在铜连接市场成熟后，112G和224G仍有大量需求。等到448G成为业界普遍需求，可能已经是10年后的事情了。因此，我认为现在讨论“光进铜退”还为时过早，因为许多新技术尚未出现。做铜连接的人会一直努力延续铜的生命周期，因为光连接有其缺点，例如成本、可靠性和功耗，相比铜连接都有一定差距。只要有可行的铜连接方案，业界就会尽量选择铜连接方案。

问：关于液冷板等新业务的产能规划及资源匹配情况，公司是否有具体的产能规模、爬坡周期或量化资源投入的预期？

答：我们始终致力于市场分析，优先选择价值最高、资源匹配度最佳的客户，并深知任何新产品都需要经历严谨的验证过程。对于产能，我们立讯人从未有过担忧。在新的业务领域，我们一定会根据实际需求匹配相应的资源;