炸了！老黄直言：英伟达GPU全球唯一通吃所有AI模型！特朗普举全国之力发展AI；宇树科技完成IPO；具身智能已列入我国高校专业…

11月30日，英伟达 CEO 黄仁勋在接受采访时回应了当前 AI 芯片市场竞争、技术趋势与供应链挑战等一系列热点问题。黄仁勋强调，英伟达在 AI 芯片领域的核心竞争力在于其 GPU 及平台的高度通用性。他指出，英伟达 GPU 是「目前唯一能够运行全球所有 AI 模型的系统」，并具备跨云端平台的广泛适配能力，「无论客户需求如何，我们都能提供支持」。

随着 AI 硬件需求激增，内存供应已成为行业瓶颈。黄仁勋预计，当前 DRAM 与 NAND 闪存芯片的紧缺局面将持续至明年，价格大幅上涨也推高了 AI 基础设施的整体建设成本。他进一步坦言，目前从先进晶圆制造、CoWoS 先进封装，到线材与电源供应等环节，全供应链均面临压力，「几乎没有一种物料是充裕的」。

尽管如此，黄仁勋仍对英伟达的供应链整合能力表示信心，称其覆盖全球的体系「非常强大，也是全世界最大」，公司将全力保障客户在扩产与 AI 算力建设方面的需求。此外，黄仁勋指出，当前 AI 训练与推理需求正呈现指数级增长，行业已进入良性循环。随着更多基础模型制造商与 AI 初创企业涌现，AI 技术的影响力正加速扩展至更多产业与国家，推动整个生态系统持续扩大。（cnBeta）（了解有关GPU服务器等更多信息，可私信聊聊～）

亚马逊云服务（AWS）首席执行官马特·加曼（Matt Garman）表示：「我们针对政府打造的 AI 和云基础设施，将从根本上改变联邦机构使用超级计算的方式。我们让各机构能够更广泛地获取先进 AI 能力，从网络安全到药物研发，都能加速关键任务。这项投资消除了长期阻碍政府的技术壁垒。」此外，亚马逊还宣布计划在美国印第安纳州北部投资约 150 亿美元，用于建设新的数据中心园区。（华尔街见闻）

12 月 1 日消息，据韩媒上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举行的国际固态电路会议（ISSCC）上展示 HBM4。据报道，三星这次计划展示的 HBM4 容量为 36GB、带宽 3.3TB/s，相比上个月展出的 36GB、2.4TB/s 的 HBM4 在带宽上得到进一步提升，三星还通过堆叠结构与重新设计接口提升了速度和能效。一位行业人士解释道：“三星在每个通道上应用了硅通孔（TSV）路径的对准信号（TDQS）自动校准技术，从而提高高速区间的信号准确度，针对 AI 大模型等高流量场景进行了优化”。

值得注意的是，三星的对手 SK 海力士也将在明年 2 月公开下一代存储技术，有望一并展示单 Pin 速率达 14.4Gb/s 的 LPDDR6 内存，配备基于低压差稳压器（注：LDO）的 WCK 时钟分配架构，可在超高速的情况下保持信号稳定，相比上一代 LPDDR5X 提升更高。

此外，SK 海力士还将公开展示 GDDR7 显存，单 Pin 速度最高可达 48Gb/s，容量 24Gb，最大的特点就是可以将通道分成两部分，可同时进行读写操作，面向 GPU、AI 边缘推理、高分辨率游戏等场景。作为参考，ISSCC 2026 将在明年 2 月 15 日至 2 月 19 日在美国旧金山举行，其中的参会者大部分是企业研究人员，因此预计会有大量接近量产的新技术会在大会上首次亮相。（IT之家）（想了解更多三星、海力士等内存信息，可私信聊聊。）

11月30日消息，宇树科技股份有限公司IPO辅导状态于近日更新为“辅导工作完成”，这意味着宇树科技已满足IPO申报前置条件。此前，宇树科技于2025年11月14日进入辅导验收状态，辅导机构为中信证券股份有限公司。业内人士指出，若此次上市顺利推进，宇树科技的IPO有望成为近年来中国规模最大、关注度最高的本土科技企业上市项目之一。

自今年7月中旬启动上市辅导以来，宇树科技已经完成多项前置工作，包括公司更名：将原名中的“杭州”行政区划去除，以适应上市要求和全国化品牌布局。根据公司9月2日发布的声明，宇树科技预计将在10月至12月期间正式提交IPO申报文件，并同步披露更为详尽的财务数据。完成辅导验收后，招股书提交工作将正式启动。

王兴兴曾表示：“在推动一些中规中矩的上市流程，某种意义上一直把公司上市当作去学习和成长的过程，就比如说面对中考、高考，我觉得这是企业迈向更成熟的管理，更成熟的运营，一个阶段性的事情，也是对我们过去9年多时间的一个交代，也是对股东的一个交代。”成立于2016年的宇树科技，是国内领先的人形机器人及四足机器人研发企业。（独角兽早知道）

如遇到供电问题、散热系统问题、连接性问题、外围元件、固件与驱动等这类外围手术成功率很高，而且维修成本远低于换新！专业维修一次的费用不到芯片原始价格的10%。

然而遇到下面这些情况，修复难度大，概率低，成本高！如GPU核心物理损坏、PCB板严重损伤等问题。由于服务器结构复杂，如果遇到罢工的情况，排查不出问题，别自己硬拆硬修，拆坏了维修成本不高，建议找专业的维修中心检查。

11月28日消息，据媒体报道，小米集团创始人、董事长雷军在接受专访时表示，下一个五年，人工智能将深刻影响传统产业。“所有产业都值得用AI做一遍。”雷军以小米汽车工厂举例：大压铸件用人眼很难完成检测，但通过X光机和AI视觉大模型判定，可在2秒内完成检测，效率是人工的10倍，精度是人工的5倍以上。

他说，人工智能与传统产业深度融合，将会开启一个新的万亿级大市场，一家公司不可能掌握所有环节，而是要与最强的伙伴携手，取长补短，带动整个产业链共同升级。

除了这些自动化设备，人形机器人进厂打工也正成为现实。他预计，未来5年，人形机器人将大面积在小米工厂上岗，“这还只是第一步，家庭对人形机器人的需求更大、要求更高，市场也更大”。（蓝鲸新闻）

11 月 25 日消息，当地时间 11 月 24 日，美国白宫发布声明表示，总统特朗普签署了一项行政命令，启动一项旨在利用人工智能（AI）变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划「创世纪计划」。

声明表示，该命令指示能源部创建一个人工智能实验平台，整合美国超级计算机和独特数据资产，以生成科学基础模型并为机器人实验室提供支持。该命令指示总统科学与技术事务助理（APST）协调这项国家计划，并整合联邦政府各部门的数据和基础设施。能源部长、总统科学与技术事务助理以及人工智能与加密技术特别顾问将与学术界和私营部门的创新者合作，支持并加强「创世纪计划」。（央视新闻）

11 月 30 日，上海交通大学近日发布公告，计划自 2025 年起增设「具身智能」本科专业，成为全球首个将该方向独立设置为本科专业的高校。新专业将隶属人工智能学院计算机类，学制四年，授予工学学位，首年计划招生 30 人，并将与华为、国家人形机器人创新中心联合培养。

专业课程将融合 AI、机械动力、计算机等多学科内容，围绕「感知—决策—控制—本体设计」培养复合型人才，以填补行业快速增长下的人才缺口。行业报告显示，中国具身智能市场今年规模将达 52.95 亿元，全球市场预计十年后增长至 1242 亿美元，需求迅速扩大。

该专业由卢策吾教授领衔，他曾在斯坦福深造，是李飞飞、Guibas 的学生，同时也是具身智能创业公司穹彻智能联合创始人。交大在具身智能方向已形成科研与产业并进的基础，包括多家企业孵化与技术转化成果。

除交大外，东北大学、南航、科大、北航、浙大等多所高校也在推进具身智能专业布局，显示这一新兴方向正在成为国内高校的下一轮竞争焦点。（量子位）