开勒股份：据孛璞半导体官方信息显示公司提出在硅光上做128×128大口径芯片方案

同花顺300033）金融研究中心12月01日讯，有投资者向开勒股份301070）提问， 董秘您好，贵司投资的孛璞半导体近期官微宣布攻克大口径OCS技术难题，并承接上海战略前沿专项项目，孛璞半导体此前已推出硅光量产8×8/16×16光交换产品线，实现国产氮氧化硅平台OCS（全光交换）量产，请问这次该公司攻克了哪些技术难题？公司26年还会发布哪些规格的OCS产品？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！据孛璞半导体官方信息显示，公司提出在硅光上做128×128大口径芯片方案，旨在解决硅光芯片很难超过32×32口径的难题，同时保持低串扰和偏振不敏感，并推动从学术研究向实际应用场景的转换。公司计划2026年计划发布64×64的硅光交换芯片。感谢您对公司的关注！