苹果AI服务器芯片曝光内部代号“Baltra”！

众所周知，苹果是垂直整合的忠实拥趸，只要可行，就倾向于将关键技术节点掌握在自己手中，其广泛开展的定制芯片设计工作便是这一模式的最佳例证。

据外媒wccftech分享，苹果正开发一款AI服务器芯片，内部代号“Baltra”，预计将于2027年亮相。

早在2024年春季，就有多则消息传出苹果正与博通（Broadcom）携手研发首款AI服务器芯片，内部代号正是“Baltra”。当时有报道称，该芯片可能会采用台积电（TSMC）的3纳米“N3E”工艺，设计过程预计在未来12个月内完成。

而如今，这些定制AI芯片的实际部署时间预计在2027年，并且苹果早在2025年10月就已开始运送其在美国制造的服务器。

苹果将如何使用其定制AI芯片，这是决定“Baltra”整体芯片设计和架构的关键因素。目前来看，苹果不太可能用于训练大型AI模型，至少短期内如此。

毕竟苹果已经与谷歌达成协议，将部署定制的3万亿参数的Gemini AI模型，为苹果智能（Apple Intelligence）提供云端支持，为此苹果每年需向谷歌支付10亿美元的使用费。

除了正在研发的“Baltra”AI服务器芯片，苹果庞大的定制芯片版图还在不断扩张。除了广为人知的A系列（用于iPhone等移动设备）和M系列（用于Mac电脑）芯片外，苹果如今还使用了定制的C1调制解调器芯片。

而且，有消息称，这家位于库比蒂诺的科技巨头可能会在其明年即将推出的AI智能眼镜中，推出基于Apple Watch所使用的S系列芯片的衍生版本。

苹果一直以来在芯片设计领域投入巨大且成果显著，此次“Baltra”AI服务器芯片的研发，会为苹果的生态系统带来怎样的变革？值得期待。

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