格罗方德收购AMF；博通被起诉；报告称3nm工艺成本拖累台积电美国业务 新闻速递

TrendForce：2025年Q3全球OLED显示器出货量同比大增65%，华硕击败三星首夺第一

为配合此次收购，格罗方德还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构——科技研究局（A*STAR）合作，专注研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料，从而推进GF的创新路线图。

格罗方德表示，此次收购将扩展其在新加坡的硅光子技术组合、产能和研发能力，与其在美国的现有技术形成互补，并通过更广泛的数据中心和通信技术开拓新的市场机遇。

富达投资旗下子公司提起诉讼，指控博通威胁切断其对关键软件的访问权限。该软件已成为前者系统的核心，若法官不介入阻止，将造成“大规模系统中断”和交易中断的风险。

富达表示，自2005年以来，该公司一直使用VMware公司销售的“虚拟化”软件在其物理服务器上创建、托管和管理虚拟服务器。诉讼称，随着时间的推移，该软件已成为富达运营的核心。

富达投资称，当其试图续订该软件时，博通拒绝履行其与VMware签订的合同赋予的续订权利，并坚持要求其购买捆绑产品。

据台媒报道称，台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第二季度盈利42.32亿新台币（现约合9.68亿元人民币），而在第三季度骤降至仅4100万新台币（现约合938.1万元人民币），降幅达到99%。

利润下滑的核心原因在于，台积电正加速推进其亚利桑那二厂向3纳米等高端制程节点的转型。与专注于成熟制程并取得成功的一厂不同，二厂的目标是满足由AI热潮驱动的、对尖端芯片不断增长的客户需求。转向先进制程意味着必须投入极其昂贵的工艺设备，从而大幅推高了整体的运营开支，直接侵蚀了盈利能力。

据台媒援引市场消息称，闪迪（Sandisk）在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电（PSMC）进行合作。

报道称，这项拟议的合作关系将使用力积电位于苗栗县铜锣科学园区的新晶圆厂，由闪迪提供半导体设备，最快2026年上半年正式启动。

据悉，闪迪此前就有考虑在铠侠（KIOXIA）日本晶圆厂外再寻新的NAND产能供应，曾就一项500亿美元的投资与美国密歇根州政府接触，但在美建厂计划已被放弃。

据外媒报道，三星电子已从中国两大加密货币矿机厂商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）获得2nm芯片订单。

报道称，MicroBT和Canaan已签署协议，将采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技术。这两家公司分别是全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商，计划利用该技术生产特定应用集成电路（ASIC），作为其矿机设备的核心处理器。

如果这一潜在交易得到确认，三星的2nm客户名单将进一步扩大，目前其客户包括特斯拉和三星内部系统LSI部门（Exynos移动芯片的生产商）。

TrendForce认为，2026年全球晶圆代工产业的产值将成长约20%，而集成电路设计产业的产值也将同比增长21%，这些成长分别集中在先进制程和AI相关领域，而成熟制程和非AI应用则整体态势疲软。

其它方面，2026年全球AI服务器市场出货量将成长20%以上、电源市场正迎来前所未有的高速增长期、折叠屏手机全球出货量有望在2027年超过3000万台、AR设备出货规模有望在2030年达到3200万台。