芯原连续五年荣获“中国芯”优秀支撑服务IP企业

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行，发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第五次获得该项荣誉。芯原接口IP高级总监肖轶代表公司出席颁奖仪式并领取奖项。

在具有里程碑意义的二十周年之际，“中国芯”优秀产品征集活动再次成为业界广泛关注的行业焦点。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，“中国芯”长期致力于展示我国集成电路的创新成果，已发展成为引领技术产品发展的风向标。

芯原拥有自主可控的六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，已推出了丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案。根据IPnest的最新统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

未来，芯原将继续推动IP的优化和创新，持续强化芯片设计能力和服务能力，以国际领先的技术和服务水平助力中国集成电路产业的发展。

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。